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生益电子吉安一期项目预计在今年四季度投产
据界面新闻报道，生益科技旗下PCB龙头生益电子吉安一期项目预计在2020年第四季度投产，产品定位主要为大批量服务器产品，规划年产能为70万平米。 据了解，吉安生益高精密度线路板项目规划总投资约25亿 ...查看更多
江门崇达加大技改投资抢占新市场
日前，江门公布全市上半年经济数据。今年1—6月，江门高新区（江海区）多项经济指标增速排名全市前列。其中，该区的工业投资增速、技改投资总量均在江门三区四市中排名第一，并成为全市唯一实现工业投 ...查看更多
总投资10亿欧元，奥特斯高端半导体封装载板工厂计划2022年投产
重庆两江新区是重庆经济发展的主战场，也是全市外资企业聚集度最高的区域。今年上半年，两江新区实际利用外资达到12.69亿美元，增长4.3%。 记者了解到，尽管疫情给全球经济带来严重冲击，但诸多在两 ...查看更多
5G产业链之PCB浅析
2020年的开局太可怕，疫情所到之处，鸡飞狗跳、人仰马翻、损失惨重。 满目疮痍之下，5G产业却逆势发展，欣欣向荣。在此背景下，PCB产业新一轮需求被点燃。 基站用PCB市场规模超5 ...查看更多
高端PCB需求高涨，多家A股厂商发力IC封装载板
在5G、物联网等带动下，高端PCB需求量不断提升，IC封装载板尤甚。 数据显示，2017年全球IC封装载板市场空间约67亿美元，其中前十大IC封装载板企业合计市占率超过80%，2018年全球IC封装 ...查看更多
鸿海攻高阶面板级封装 拟砸1693万美元投资礼鼎半导体
鸿海积极布局半导体封装测试，除了旗下讯芯-KY外，鸿海规划砸下1693万美元，转投资礼鼎半导体科技，抢攻高阶面板级扇出型封装（FOPLP）。 鸿海积极布局半导体封装测试，转投资系统模组封装厂讯芯 ...查看更多
